プリント基板(PCB)用語集

置換めっきとは

displacement plating

下地金属がイオンとして溶解する際に放出される電子を利用し、溶液中の金属イオンが還元されて金属として析出する原理に基づくめっき方法である。ニッケルまたは銅上への金めっき、銅上へのすずめっき、銅上への銀めっきなどがこれに該当する。
下地金属の溶解を伴って形成されるため、析出しためっき層は多孔質となる場合が多い。置換型無電解めっきとも呼ばれる。

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