サブトラクティブ法とは

subtractive process

不要な導体部分を除去することで回路パターンを形成する方法である。サブトラクティブ法とは「減算法」を意味し、プリント配線板の導体形成工程で広く用いられている。
具体的には、銅張積層板表面の銅箔上にエッチングレジストを塗布し、マスクパターンを介して露光・焼付けを行った後、現像によって不要部分を除去し、露出した銅箔をエッチングにより溶解除去する。片面板では、この銅箔エッチングによって直接パターンを形成する。
両面板や多層板におけるめっきスルーホールでは、銅箔上にさらにめっきによって導体層を付加し、その後エッチングを行う。スルーホールを含むパネルめっき法やパターンめっき法では、最終的に銅箔を除去する工程を含むため、これらもサブトラクティブ法に分類される。
これに対し、絶縁基板上に銅などの金属を無電解めっきによって直接形成していく方法は、アディティブ法と呼ばれる。