スーパーファイン処理とは

スーパーファイン処理とは、プリント基板の表面に対して施される高精度な粗化処理の一種であり、特に内層銅箔やビルドアップ基板の積層接着性を向上させる目的で用いられる。従来のブラウン処理や黒化処理と比べ、微細で均一な粗化構造を形成することが可能であり、高密度配線基板の製造に適している。

この処理は、銅表面に対して化学的または化学機械的に微細な凹凸を形成し、次に形成される絶縁層との密着強度を高める役割を果たす。スーパーファイン処理によって得られる表面は、従来の粗化処理よりも平滑性を保ちつつ、高い接着性を実現することができるため、絶縁信頼性や寸法安定性の向上にも寄与する。

近年、スマートフォンやウェアラブル機器、先端パッケージ基板におけるさらなる微細化・多層化の進展に伴い、スーパーファイン処理の需要は一層高まっている。

参考URL：
https://www.p-ban.com/services/metalmask/