フィルドビア工法とは

フィルドビア工法とは、プリント基板に形成されたビアホール内部に、導電性または非導電性の材料を充填する加工技術である。特に高密度実装（HDI）基板やビルドアップ基板において用いられ、配線の多層化・高信頼化を支える重要な工法である。

ビア内に導電性ペーストや銅めっきを充填することで、ビア上に直接パッドやビアを重ねる「スタックドビア構造」が可能となる。これにより、限られた基板面積内で配線自由度が大きく向上し、狭ピッチBGAや高機能デバイスの実装にも対応可能となる。また、ビア内部の空洞を埋めることで、リフロー時のはんだ流れ込みやボイド発生のリスクも軽減できる。

用途としては、スマートフォンやサーバー用マザーボード、車載機器など、高信頼性と小型化が同時に求められる電子機器で多く採用されている。

参考URL：
https://www.p-ban.com/services/product/buildup.html