ビルドアップ基板とは

ビルドアップ基板とは、多層プリント基板の一種であり、内層基板の上に絶縁層と配線層を交互に積層していく構造を持つ高密度実装対応基板である。従来の積層基板と異なり、層ごとに形成・加工を行う逐次積層方式を採用している点が特徴である。

この工法により、レーザービアやマイクロビア、ブラインドビアなどの高密度接続技術を用いることが可能となり、配線の自由度が飛躍的に向上する。スマートフォン、タブレット、ウェアラブル機器などの小型電子機器において、高集積化・軽量化・薄型化を実現するために不可欠な技術である。

ビルドアップ基板は、設計・製造ともに高い精度が要求されるため、製造コストは一般的な多層基板と比べて高くなる傾向にある。しかしその一方で、BGAなどの狭ピッチ部品に対応できるため、先端デバイスへの対応力を持つ基板構成として評価されている。

参考URL：
https://www.p-ban.com/services/product/buildup.html