プリント基板(PCB)用語集

降伏点とは

yield point

材料に外力を加えたとき、初期段階では荷重と変位は比例関係にあるが、荷重が増加して比例限界を超えると、除荷しても元の状態に戻らなくなる。この変化が始まる点を「降伏点」と呼ぶ。信頼性評価では、熱ストレスなどによりこの降伏点を超えると構造破壊に至ることがあり、材料の力学特性の把握が不可欠である。

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