プリント基板(PCB)用語集

工程内検査とは

in-process inspection

製造工程の途中で実施される検査であり、プロセス間における品質確認を目的とする。プリント配線板の製造では、パターンエッチング後、積層後、穴あけ後、めっき後など各段階で行われる。特に内層のように後から修正が困難な部分に関しては、工程内での早期発見が品質維持に直結する。加えて、先行ロットの穴位置精度測定やパネルの汚染度測定といった特別な検査もこの範疇に含まれる。

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