プリント基板（PCB）用語集

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混載実装技術とは

complex mount technology, mixed mount technology

表面実装と挿入実装を併用して、プリント配線板上に各種部品を搭載する技術である。場合によってはベアチップも併せて実装されるため、高度な実装技術が求められる。

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