コプラナリティとは
coplanarity
多ピンを有する表面実装部品において、そのパッケージのピンリードが同一平面上にどの程度揃っているかを示す指標である。特にQFPなどにおいてピンリードの平面性が不足すると、リフローはんだ付け時にリード先端が浮き上がり、接続不良を引き起こす可能性があるため、重要な実装特性である。
coplanarity
多ピンを有する表面実装部品において、そのパッケージのピンリードが同一平面上にどの程度揃っているかを示す指標である。特にQFPなどにおいてピンリードの平面性が不足すると、リフローはんだ付け時にリード先端が浮き上がり、接続不良を引き起こす可能性があるため、重要な実装特性である。