グラウンド層とは
ground layer
プリント配線板上に設けられた広範囲な導体層であり、主に大地への接続や電源供給、シールド機能を果たす目的で設置される。多層プリント配線板では、内層の一部を電源層およびグラウンド層として使用し、場合によってはヒートシンクの機能やパスコンの役割も兼ねる。
ground layer
プリント配線板上に設けられた広範囲な導体層であり、主に大地への接続や電源供給、シールド機能を果たす目的で設置される。多層プリント配線板では、内層の一部を電源層およびグラウンド層として使用し、場合によってはヒートシンクの機能やパスコンの役割も兼ねる。