アスペクト比とは

一般には矩形の縦横の寸法比を指すが、プリント配線板においては、板厚または穴の深さを穴径で除した値を指す。この比が大きい場合、穴あけやめっきのプロセスで均一な加工が困難になり、高度な技術が要求される。高密度配線が必要な場合、穴径は小さくなりアスペクト比は大きくなるが、プリント配線板の薄型化に伴いアスペクト比が小さくなる方向にも動いている。20層以上の超高多層プリント配線板を除けば、アスペクト比は1〜4程度であるが、20層を超える場合、アスペクト比は8以上となる。

このような超高多層プリント配線板の製造工程においては、穴あけ時にドリルを段階的に深くするステップ加工や、穴を開ける回数を管理し、ドリルの刃先の切れ味を保つ手法が取られる。また、めっきにおいてもめっき液の組成、めっき電流密度の管理、撹拌法の検討などを十分に行い、めっきが均一になるように管理することが重要である。