プリント基板（PCB）用語集

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FMICとは

Flexible Material Interconnection Construction

柔軟材料接続構造。フレキシブル材料を用いた先進的な接続構造の総称である。多層構造や柔軟な実装構造体を含み、現行のフレキシブルプリント配線板の概念を拡張する。ただし、導体層の増加により柔軟性は低下する。

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