プリント基板（PCB）用語集

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FC実装とは

Flip Chip Mounting

フリップチップ構造の半導体チップをパッケージ基板またはプリント配線板に搭載する技術である。バンプ形成技術および基板への接続技術が必要であり、接続方法にはC4はんだ接合、異方性導電フィルム、導電性ペーストと絶縁性樹脂の複合接合などがある。BIT（バンプ接続技術）もその一例である。

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