プリント基板（PCB）用語集

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FCAとは

Flip Chip Attach

FC構造を持つ半導体チップをプリント配線板に直接接続する技術である。これまでセラミック基板への搭載が主であったが、アンダーフィル技術の進展により、有機系材料基板への搭載も可能となっている。

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