プリント基板（PCB）用語集

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FCとは

Flip Chip

半導体チップを裏返して実装するフェースダウン構造の実装方式を指す。チップ表面には0.5mm以下のピッチでアレイ状に形成されたはんだボールを用いて、基板との接続を行う。

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