プリント基板（PCB）用語集

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FBGAとは

Fine Pitch Ball Grid Array

ボールグリッドアレイ（BGA）において端子ピッチが0.8mm以下に微細化されたパッケージを指す。従来はチップ内部の端子接続にワイヤボンディングが用いられていたが、近年ではフリップチップ技術を用いたFC-BGAが増加しており、配線距離の短縮が図られている。

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