銅箔とは
copper foil
プリント配線板の導体パターンを構成するための薄い銅シートである。ガラス布基材、紙基材などの絶縁層の片面または両面に貼り付けることで銅張積層板を構成する。製造方法には電解銅箔と圧延銅箔がある。接着面は粗面化処理により接着強度を高めている。IPC規格では、銅箔の厚さを重量法で規定しており、参考値としてゲージ厚さ（μm）を以下の通り示す：
1oz/ft^2 = 35μm、2oz/ft^2 = 71μm、3oz/ft^2 = 106μm、4oz/ft^2 = 142μm。
