プリント基板（PCB）用語集

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動的硬化特性とは

dynamic resin curing characteristics

温度および時間の変化に伴い、Bステージの樹脂がCステージへと変化し、完全硬化に至るまでの特性である。プリプレグやビルドアップ絶縁層の硬化条件を設定する際の基礎データとなる。

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