導電性ペーストとは
conductive paste
カーボン、銀、銅などの導電性微粒子を高濃度でバインダに混合したペーストである。プリント配線板の導体パターン形成やスルーホールの層間接続に使用される。また、LSIチップのダイボンディング接着剤としても応用されている。
conductive paste
カーボン、銀、銅などの導電性微粒子を高濃度でバインダに混合したペーストである。プリント配線板の導体パターン形成やスルーホールの層間接続に使用される。また、LSIチップのダイボンディング接着剤としても応用されている。