ロープロファイル銅箔とは
low profile copper foil
プリント配線板用の銅箔において、マット面の凹凸が小さいものを指す。この種の銅箔を使用することで、エッチング時に高精度なパターン形成が可能となり、従来の粗いマット面銅箔と比較して優れた仕上がりが得られる。
low profile copper foil
プリント配線板用の銅箔において、マット面の凹凸が小さいものを指す。この種の銅箔を使用することで、エッチング時に高精度なパターン形成が可能となり、従来の粗いマット面銅箔と比較して優れた仕上がりが得られる。