プリント基板（PCB）用語集

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レジンリセッションとは

resin recession

めっきスルーホールのマイクロセクションを観察した際に、めっきスルーホールが絶縁基板の壁面から剥がれ、その間に生じた空隙を指す。高温環境下、特に熱ショックテストなどの条件で発生しやすい。ガラス繊維と樹脂の分布が不均一な箇所では、樹脂部分の収縮が大きくなり、間隙もより広がる傾向にある。

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