挿入実装技術とは

through hole mount technology, insertion mount technology

プリント配線板に電子部品を実装する代表的な手法の一つである。スルーホールに部品端子を挿入し、裏面側（はんだ面）ではんだ付けを行い固定する。使用部品はリード線を有し、ICやLSIはDIP型やPGA型パッケージ、抵抗やコンデンサ、トランジスタ等はアキシャル型などが多用される。当初は手作業で実装されたが、部品点数増加や省力化のため自動挿入機が開発された。はんだ付けは主にフローはんだ法が用いられた。高活性フラックスが使われたため洗浄が必須であり、トリクロロエタンやフロン113などが用いられた。検査は主に目視で行われ、潜在的不良の検出も目的としていた。