セミアディティブ法とは

semi-additive process

アディティブ法の一種であり、銅箔のない絶縁基板に接続用の穴あけを行い、全面および穴内部に触媒化処理を施す。その後、約3μmの無電解銅めっきを行い、めっきレジストパターンを形成してパターンめっきを実施する。不要な銅をエッチングで除去して完成させる。全面に電気銅めっきを施す方法は通常セミアディティブ法とは呼ばない。