熱衝撃試験とは

thermal shock test

急速な加熱と急冷による材料や製品の特性変化を確認する環境試験である。通常、+125～150℃ ⇆ -40～65℃の気相サイクルや、+250℃ ⇆ 常温の液相サイクルなどが用いられる。温度変化速度や試験回数は材料特性に応じて設定する。別称として熱ショック試験、熱ストレス試験とも呼ばれる。半導体分野では、液相によるものを熱衝撃試験、気相によるものを温度サイクル試験と呼び分けることがある。