プリント基板（PCB）用語集

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熱硬化性樹脂とは

thermosetting resin, thermally cured resin

高分子の架橋反応により網状構造となり、硬化後は再加熱しても溶融しない樹脂である。エポキシ樹脂やポリイミド樹脂がその代表であり、プリント配線板の絶縁基材に広く使用されている。

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