鉛フリーはんだとは

lead free solder

鉛を含有しないはんだであり、すず（Sn）を主成分とし、ビスマス（Bi）、亜鉛（Zn）、銀（Ag）、銅（Cu）、インジウム（In）などによって構成される。従来使用されていた共晶はんだには鉛が含まれていたが、その人体および環境への影響が問題視され、鉛を含まない組成が開発された。多様な組成が研究されており、高温型ではSn-Ag-Cu（略称：SAC）、中・低温型ではSn-Znを基軸とするものが実用化されている。