内層用銅箔とは

internal (inner) layer copper foil

多層プリント配線板において内層を構成するために使用される銅箔である。外層はスルーホールやはんだめっきにより厚くなる一方、内層では導体パターンのエッチング形成において必要な電流容量とのバランスを考慮し、銅箔の厚さを選定する。一般には35μm以上の厚さが用いられるが、18μm以下の薄型も存在し、ビルドアップ法の進展により使用範囲が広がっている。