内層粗化処理とは

surface roughening treatment for internal (inner) layer

多層プリント配線板の内層導体とプリプレグなどの接着剤との密着性を高める目的で、積層前に導体表面を粗化する処理を行う。一般的には、黒色酸化処理により酸化銅を粗面化して用いるが、その他にもエッチングによる銅の微細粗化や、粗面を持つ無電解銅めっきの方法も存在する。