パターン銅めっきとは

pattern copper plating

プリント配線板の導体パターンを形成するためのめっき工程である。無電解銅めっき後、外層銅箔上にめっきレジストでパターンを形成し、選択的に電気銅めっきを施す。
その後、エッチングレジスト金属のめっきを行い、めっきレジストを除去したうえで、不要な銅箔をエッチングによって除去する。最終的にはエッチングレジスト金属も除去される。エッチングレジストには、はんだめっきやすずめっきが使用される。