パクテル法とは

Pactel method

パクテル法は、1979年にパクテル社によって開発されたビルドアップ法に基づくプリント配線板の製造方式である。本方式は、ビルドアップ技術の初期形態の一つであり、導体層と絶縁層を交互に積層する構成を特徴とする。
電気めっきを用いたプロセスではあるが、複雑な工程、従来と異なる配線ルール、加えて当時は材料および装置の未成熟により、プリント配線板への適用は進まなかった。主にベアチップ実装用基板を対象としていた。