熱膨張係数のミスマッチとは

mismatch of coefficient of thermal expansion

異なる材料間の熱膨張係数（CTE）の差を指す。
温度変化により発生する応力がクラックや剥離を引き起こさないよう、CTEの差異を小さくする設計上の配慮が必要である。

とくにベアチップ実装時には、基板とシリコンの熱膨張係数の不一致が接続不良の原因となる。
WB方式ではダイボンディング剤、FC方式ではアンダーフィル材によって、これを緩和・防止する。
「CTEミスマッチ」とも呼ばれる。