プリント基板（PCB）用語集

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熱風リフロー炉とは

hot gas reflow furnace

表面実装方式でプリント配線板をはんだ付けするための装置である。
高温ガス（窒素や空気）を用いて熱風を生成し、その熱によってはんだを溶融する。
赤外線加熱方式と異なり、ガスによる加熱により部品ごとの熱吸収差による影響が小さいという利点がある。

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