集積回路とは

integrated circuit

集積回路は、多数のトランジスタ、ダイオード、抵抗、コンデンサ等の電子部品を、高密度で小型の絶縁基板や半導体基板上に配置した電子回路である。シリコンウェハ上に薄膜技術で多数の素子を集積したものはモノリシックICと呼ばれ、セラミックなどの基板上に薄膜あるいは厚膜技術で回路を構成し、そこに個別素子を実装したものはハイブリッドICと称する。一般に集積回路はICと呼ばれる。
モノリシックICは当初、100素子程度の集積度のSSI (small scale integration)から始まり、1000素子程度のMSI (medium scale integration)、それ以上のLSI (large scale integration)へと発展した。さらに高密度化したVLSIやULSIもかつては区別されていたが、現在では総称してLSIと呼ばれている。集積回路は、特にデジタル回路を利用する機器の高性能化とともに、より高い集積度が求められている。