クイックエッチング法とは

quick etching process

パターンめっき法において、不要な銅層を厚さ2〜3μmに抑え、エッチングレジスト金属を使用せずにエッチングを行う方法である。セミアディティブ法に適用されるプロセスであり、ビルドアップ法において樹脂上に直接導通層を形成する場合や、極薄銅箔を使ってパターンめっきを行う場合に有効である。ただし、安全性の観点から、すずなどを薄くめっきしてレジスト金属として併用することもある。