プリント基板（PCB）用語集

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金めっきとは

gold plating

金を使用した電気めっき、あるいは無電解めっきとその析出層を指す。エッジコネクタや接点部に用いられ、接触抵抗を低減し、導体パターンの酸化を防止するほか、ワイヤボンディングパッドの表面処理としても利用される。過去にはエッチングレジストとして金を使用する例もあったが、現在ではほとんど採用されていない。

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