銀ペーストスルーホールプリント配線板とは
silver paste through hole printed wiring board
両面プリント配線板において、表裏の導体を接続するために、貫通孔に銀ペーストを充填してスルーホールを形成する構造のプリント配線板である。めっきスルーホールよりも低コストであり、紙フェノール基材の利用が可能な点から、民生用製品に広く採用されている。通称「銀スルプリント板」とも呼ばれている。
silver paste through hole printed wiring board
両面プリント配線板において、表裏の導体を接続するために、貫通孔に銀ペーストを充填してスルーホールを形成する構造のプリント配線板である。めっきスルーホールよりも低コストであり、紙フェノール基材の利用が可能な点から、民生用製品に広く採用されている。通称「銀スルプリント板」とも呼ばれている。