金属マイグレーションとは

metal migration

絶縁基板上の電極間に電界が印加され、その間に電解液が存在する条件下で、電極材料が溶解・析出を繰り返し、金属イオンが電極間を移動する現象を指す。移動する金属が銀である場合は、特に「銀マイグレーション」と呼ばれる。この現象は信頼性に重大な影響を及ぼすため、材料設計や回路保護設計において重要な考慮点となる。