プリント基板(PCB)用語集

DMAとは

DMA dynamic mechanical analysis method

プリント配線板で使用される銅張積層板の樹脂に対して、ガラス転移温度(Tg)を測定する手法の一つである。日本語では「動的粘弾性分析」と呼ばれ、曲げ法、引張り法、ねじり法、無負荷質量強制ねじり振動非共振法などが存在する。

JIS C 6493においては、動的粘弾性分析(DMA)とは、試料の温度を設定プログラムに従って変化させながら、その動的粘弾性を温度の関数として測定する方法と定義されている。この測定は、試料に対して正弦波状の応力またはひずみを加え、動的貯蔵弾性率(storage modulus)、動的損失弾性率(loss modulus)、および損失正接(tan δ)を求めることで行う。

これらの値はガラス転移点(Tg)付近で大きく変化するため、Tgの特定に有効である。

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