DIPとは

DIP dual in-line package

長方形の本体の長辺両側に、挿入実装が可能なように底面に垂直方向に複数の端子を平行に配置した半導体パッケージである。ICが登場した初期においては、プリント配線板へ挿入実装する電子部品の多くがこの形式を採用していた。

当初は湿気対策としてセラミックが主なケース材料として使用されていたが、技術の発展によりプラスチック製でも性能を十分に発揮できるようになり、現在ではプラスチックケースが主流である。

端子間のピッチは2.54 mm（インチ換算で100 mil）である。近年では、ピン数の増加への対応が難しくなり、QFPやBGAといった表面実装型パッケージへの移行が進んでいる。