ネガティブエッチバックとは

スルーホールの無電解銅めっき工程において、内層銅箔の端面処理として行われるマイクロエッチングにおいて、過剰に溶解し、穴内の樹脂壁面より後退した状態を指す。これはマイクロエッチングが確実に行われた証拠であり、壁面から2～3μm後退した状態であれば、めっきの接続は良好である。しかし、過剰な後退は、めっきの析出や接続に悪影響を及ぼすことがある。