プリント基板（PCB）用語集

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バーンインとは

burn in

半導体チップに潜在する初期不良を検出するために、高温下で長時間動作させる試験手法である。構成素子に対して連続的な高温動作を与えることで不良を早期に顕在化させる。試験は半導体単体、プリント配線板、あるいは完成装置に対して実施される。温度条件や試験時間は、品質要件および工程・コストとのバランスを考慮して設定される。

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