プリント基板（PCB）用語集

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ハーフエッチングとは

half etching

銅張積層板や樹脂付き銅箔を用いたプリント配線板製造において、銅箔の厚みが微細パターン形成に影響する場合に、多層積層後の銅箔を部分的にエッチングして薄くする処理を指す。「ハーフ」は銅箔厚の半分という意味ではなく、途中までの除去を意味している。

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