プリント基板（PCB）用語集

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共晶はんだとは

eutectic solder

すず（Sn）61.9%、鉛（Pb）38.1%の組成をもつ、183℃の融点のはんだである。作業性、接合の安定性の面で優れており、広く利用されている。しかし、鉛を含むため、環境負荷の観点から規制の対象となっており、鉛フリーはんだの開発が進められている。

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