逆エッチバックとは

reverse etchback, negative etchback

多層プリント配線板のスルーホール内を洗浄するマイクロエッチング工程において、穴壁の導体層が絶縁基板の表面よりも深くエッチングされた状態を指す。この現象が大きい場合、スルーホールのめっき時に内層との電気的接続が困難となるため、逆エッチバックは可能な限り小さく抑える必要がある。一方で、逆エッチバックが全く発生しない場合には、銅箔端面に樹脂スミアが残留している可能性がある。ネガティブエッチバックとも呼ばれる。