プリント基板（PCB）用語集

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含浸工程とは

impregnation process

含浸工程とは、多層プリント配線板の積層時に使用されるプリプレグを製造するために行われる処理工程である。紙やガラス布といった補強用の基材に絶縁樹脂ワニスを含浸させ、その後乾燥させてBステージ（半硬化状態）まで硬化させる。この工程により、積層時の接着性や寸法安定性が確保される。

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