感光性ポリイミドとは

photosensitive polyimide

感光性ポリイミドとは、光の照射によって硬化する性質を持つポリイミド樹脂である。露光前の状態では**ポリイミド前駆体（ポリイミドアミド）**として存在し、現像処理後に加熱して硬化させることで安定したポリイミド樹脂へと変化する。高い耐熱性を有し、主に半導体素子の絶縁膜として利用されている。近年では、感光性ポリイミドを用いた絶縁膜が、シリコンウェハ上の薄膜回路、薄膜セラミック多層プリント配線板、ならびにセラミックMCM（マルチチップモジュール）などに応用されており、その技術開発が進んでいる。