薄膜配線とは

セラミック基板やシリコンウェハ上に蒸着またはスパッタにより薄膜を形成し、感光レジストを使用して露光、現像を行うことで、導体として必要な部分のパターンを作成する。その後、エッチングにより不要部分を除去し、導体パターンやプリント部品を形成した配線板である。主にハイブリッドICに使用されるが、最近ではMCM基板やSiP基板としても利用されている。