プリント基板(PCB)用語集

アラミド繊維基材銅張積層板とは

aramid fiber base copper clad laminate

アラミド繊維の不織布を基材として使用した銅張積層板であり、ガラス布の代替として利用される。アラミド繊維は負の熱膨張係数を有しており、本材料を用いることで積層板全体の熱膨張係数が低減される。樹脂と繊維の熱膨張挙動が異なるため、界面接着力が不足すると微小なクラックの発生が懸念される。

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