アラミド繊維基材銅張積層板とは
aramid fiber base copper clad laminate
アラミド繊維の不織布を基材として使用した銅張積層板であり、ガラス布の代替として利用される。アラミド繊維は負の熱膨張係数を有しており、本材料を用いることで積層板全体の熱膨張係数が低減される。樹脂と繊維の熱膨張挙動が異なるため、界面接着力が不足すると微小なクラックの発生が懸念される。
aramid fiber base copper clad laminate
アラミド繊維の不織布を基材として使用した銅張積層板であり、ガラス布の代替として利用される。アラミド繊維は負の熱膨張係数を有しており、本材料を用いることで積層板全体の熱膨張係数が低減される。樹脂と繊維の熱膨張挙動が異なるため、界面接着力が不足すると微小なクラックの発生が懸念される。