薄物多層プリント配線板とは

多層プリント配線板の全体の厚さを薄くしたものを指す。薄物の積層板は、一般的に厚さが0.8mm未満のものを指す。各層の厚さは0.1mm以下とし、プリプレグは0.1mm～0.03mmの厚さのものを使用する。これにより、4層板では0.3mm、6層板では0.6mm、8層板では0.8mm以下の厚さで生産される。このような板を使用することで、プリント回路板の厚さが薄くなり、携帯機器やハードディスク、ICカードのような高さに制約のある機器に有利である。