QMとは

quasi module

ベアチップ搭載領域では配線ピッチが微細であり、プリント配線板上に直接配線することが困難である。このため、プリント配線板との接続を可能とするためのファンアウト構造が必要となる。ファンアウトを含む接続点までの領域を1つの単位としてチップの特性評価を実施する。この単位はチップの擬似的な面積に相当し、擬似モジュール（quasi module）と称される。QM単位で電気的・物理的・信頼性の各特性を評価することで、チップキャリアと同一条件下での性能評価が可能となる。